12月26日晚，德邦科技(688035)公告，拟使用现款2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（简称“泰吉诺”）原股东握有的缱绻89.42%的股权。这次收购，意在长远其在半导体封装材料界限的布局。
贵府知道，泰吉诺耕种于2018年8月，注册本钱840.52万元，主贸易务为高端导热界面材料的研发、坐褥及销售，并主要利用于半导体集成电路封装，围绕电子居品芯片层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料举座处置有规划。
据了解，导热界面材料看成半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关节材料，连年来，AI与数据中心、智能汽车、便携末端等界限快速会通，以GPU及ASIC为代表的高集成度AI芯片的算力进步遭受到了严重的功耗高和发烧量大的瓶颈，严重放胆了高算力芯片及联系产业的发展，倒逼导热界面材料向低热阻、低应力、高K值、高可靠标的束缚升级。
凭证专科机构BCC Research发布的筹划呈文，2023—2028年，环球热管制商场限度复合增长率为8.5%，商场限度将从2023年的173亿好意思元增多至2028年的261亿好意思元，商场空间广宽。
流程多年握续研发及技艺积蓄，当今泰吉诺主要居品已凡俗利用于数据中心、通讯基站、汽车智驾等界限，并在AI（东谈主工智能）芯片联系热管制利用方面扫尾了技艺碎裂。泰吉诺提供的导热处置有规划络续利用于数据中心、破钞电子、汽车域控、冷板及浸没式做事器等算力芯片及板级被迫元器件的散热，并已取得行业头部芯片想象公司、AI做事器厂商、交换机厂商等著明末端客户的凡俗招供。
这次交往的评估完了知道，泰吉诺的评估值为2.88亿元，相较于审计后的母公司统共者权力账面值5166万元，升值2.37亿元，升值率为458.23%。
德邦科技称，为保护公司及股东的利益，交往竖立了功绩欢跃、减值测试及联系赔偿安排，赔偿义务东谈主欢跃在2024年至2026年时候累计扫尾净利润不低于4233万元。交往对公司的财务现象及规划完了不会酿成紧要影响，将进一步进步公司的科技改革能力及中枢竞争力。
当今，贵府知道，德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，居品包括集成电路封装材料、智能末端封装材料、新动力利用材料、高端装备利用材料四大类别，利用于晶圆加工、芯片级封装及系统集成封装等不同的封装工艺身手。
德邦科技示意，凭证公司的举座政策布局，公司充分评估了泰吉诺的规划现象，合计两边具有较强的业务协同性和互补性。本次收购将有助于延迟德邦科技电子封装材料的居品种类，完善居品有规划，并拓展业务界限，加快公司在高算力、高性能、先进封装界限的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质地发展，为公司开导新的增长点。
值多礼贴的是，本年前三季度德邦科技功绩承压，呈文期内扫尾营收7.84亿元，同比增长20.48%；净利润0.60亿元，同比着落28.03%。该公司联系认真东谈主示意，天然前三季度利润端濒临一定的挑战，但该公司通过积极拓展客户等举措，增多新的利润增长点。呈文期内，德邦科技集成电路和智能末端两个板块增速相对较高，收入占比有所飞腾；新动力板块营收占比同比有所裁汰，但从比例裕如数上看当今依然最高的。
据了解，2024年以来，环球半导体商场延续2023年下半年的飞腾势头，投入了壮健的复苏阶段。相称是在集成电路想象、新式材料和器件的颠覆性改革方面，芯片的算力得到了显赫进步，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。
据先容开云kaiyun官方网站，当今德邦科技已有多款芯片级封装材料在客户端激动导入上量，DAF膜已在部分客户扫尾量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料扫尾部分客户小批量录用；TIM1材料取得部分客户考据通过，正在激动居品导入。
